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无线电电子学论文_面向信息处理应用的异构集成
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摘要：文章目录 1 引言 2 异构集成微系统关键技术 2.1 先进封装技术 2.1.1 叠层封装技术 2.1.2 In Fo封装技术 2.1.3 Co C封装技术 2.1.4 Co Wo S封装技术 2.1.5 Co-EMIB封装技术 2.1.6 ODI封装技术 2.1.7 So IC封装
文章目录
1 引言
2 异构集成微系统关键技术
2.1 先进封装技术
2.1.1 叠层封装技术
2.1.2 In Fo封装技术
2.1.3 Co C封装技术
2.1.4 Co Wo S封装技术
2.1.5 Co-EMIB封装技术
2.1.6 ODI封装技术
2.1.7 So IC封装技术
2.2 接口标准技术
2.2.1 串行接口
2.2.2 并行接口
2.3 热管理技术
2.4 可靠性技术
3 异构集成微系统技术典型应用
3.1 HBM
3.2 FPGA
3.3 CPU
3.4 GPU
4 发展趋势与难点
5 结论
文章摘要:摩尔定律发展趋缓,技术变道迫在眉睫,以功能集成为核心、融合不同工艺节点的异构集成微系统成为了后摩尔时代超越摩尔定律的重要途径,获得国内外的广泛关注。异构集成微系统满足了当今电子系统小型化、高集成、高性能的迫切需求,并且伴随着功能密度的不断提升能够持续为微电子技术的发展注入新的活力。在高性能计算飞速发展的今天,各行业对高性能信息处理、数据运算的需求快速增长,信息处理也成为了当前异构集成微系统应用最广泛、发展最迅速的领域之一。立足当今行业发展现状,针对异构集成微系统在信息处理领域的应用,从先进封装、接口标准、热管理、可靠性等方面介绍了后摩尔时代异构集成微系统关键技术的最新进展,梳理了面向信息处理应用的异构集成微系统典型产品,并讨论了异构集成微系统的未来发展趋势与难点。
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项目基金:《微计算机信息》 网址: http://www.wjsjxx.cn/qikandaodu/2021/1106/561.html